Фото для справки Только свяжитесь с нами для получения дополнительных изображений
EXSHINE Тип продуктов: | EX-COMBIC2000ND |
---|---|
производитель Тип продуктов: | COMBIC2000ND |
производитель / марка: | Bopla Enclosures |
Краткое описание: | BOX ABS/PC GRAY NEMA 4 |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Без свинца / Соответствует RoHS |
Состояние: | New and unused, Original |
Скачать Datasheet: | COMBIC2000ND |
заявка: | - |
Вес: | - |
Альтернативная замена: | - |
вес | - |
---|---|
Толщина | - |
Размер / Dimension | - |
Информация о доставке | Shipped from Digi-Key |
Серии | CombiCard 1000-3000 |
Рейтинги | NEMA 4 |
Другие названия | Q7182191 T1904573 |
Материал огнеопасности | - |
материал | Plastic, ABS/PC Blend |
Стандартное время изготовления | 8 Weeks |
Номер детали производителя | COMBIC2000ND |
Высота | - |
Особенности | - |
Расширенное описание | Box Plastic, ABS/PC Blend Gray End Panel(s) |
дизайн | End Panel(s) |
Описание | BOX ABS/PC GRAY NEMA 4 |
Тип контейнера | Box |
цвет | Gray |
Площадь (Д х Ш) | - |
Другие названия | Q7182191 T1904573 |
---|---|
Стандартный пакет | 1 |
|
T / T (банковский перевод) Получение: 1-4 дня. |
|
Paypal Получение: немедленно. |
|
Вестерн Юнион Прием: 1-2 часа. |
|
MoneyGram Прием: 1-2 часа. |
|
Alipay Получение: немедленно. |
DHL EXPRESS Срок доставки: 1-3 дня. |
|
FEDEX EXPRESS Срок доставки: 1-3 дня. |
|
UPS EXPRESS Срок доставки: 2-4 дня. |
|
ТНТ ЭКСПРЕСС Срок доставки: 3-6 дней. |
|
EMS EXPRESS Срок доставки: 7-10 дней. |
BI Technologies, компания электроники TT, разрабатывает и производит электронные компоненты для клиентов на рынках оборонной и аэрокосмической, медицинской, транспортной, энергетической и промышленной электроники.
Ключевыми областями применения являются медицинская, профессиональная и промышленная сварка, автоматизация, приборы.
Продукты включают в себя: обрезные и прецизионные потенциометры, датчики положения, поворотные счетные циферблаты, резисторные и резисторные сети, интегрированные пассивные сети, трансформаторы, индукторы, гибридные и силовые гибридные микросхемы и интеграцию этих технологий с клиентами.